d-Line 판넬 등 신제품 선보여 조은판넬, MBC 건축박람회 참가


(주)조은판넬(대표 함영길)이 2월 2일부터 6일까지 서울무역전시장에서 개최되는
제15회 동아전람-MBC 건축박람회에 참가해 신제품인 'd-Line'패널과 특허 제품인
통나무 패널 등을 선보였다.

이번에 선보인 'd-Line' 패널은 표면소재로 고급건축재로 사용되고 있는
0.45~0.5mm 엠보싱과 프린트강판을 사용해 고강도 내구성과 내후성을 갖췄으며
단열효과와 방습, 방수가 탁월한 발포폴리스틸렌(Polystyrene Foam)을 심재로
사용한 제품이다.

조은판넬의 함영일 전무는 "이번 박람회는 건축 관련 수요업체들과 일반 소비자
들에게 신제품 및 회사의 특허 제품을 소개하고 제품의 특성을 설명할 수 있는
기회가 됐다"고 참가 배경을 설명했다. 또 "향후 영업망 확대 차원에서도 긍정적인
효과를 기대하고 있다"고 덧붙였다.

조은판넬은 진천공장을 중심으로 엠보사이딩·지붕판넬과 통나무판넬 등 50여개
이상의 특허를 보유한 제품을 생산하고 있으며 최근 출시한 d-Line 판넬을 시작
으로 다양한 패턴의 Line Series 제품을 선보일 계획이다.


한국철강신문 2006년 2월 6일(월요일)

김종혁기자/jonghyuk@kmj.co.kr